Technical Specification |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Model |
DHI-SSD-C900VN256G |
DHI-SSD-C900VN512G |
DHI-SSD-C900VN1TB |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capacity1 |
256 GB |
512 GB |
1 TB |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Form Factor |
M.2 2280 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Port |
PCIe Gen 3.0 x 4 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Net Weight |
Max. 8 g (0.02 lb) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Dimensions2 |
80.00 mm × 23.00 mm × 4.80 mm (3.15″ × 0.91″ × 0.19″) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Packaging Dimensions |
140.5 mm × 105.5 mm × 15.50 mm (5.53″ × 4.15″ × 0.61″) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Memory Component |
3D TLC |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Power Consumption3 |
2.93 W (max); 0.488 W (idle) |
3.689 W (max); 0.611 W (idle) |
4.10 W (max); 0.611 W (idle) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S.M.A.R.T |
Yes |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TRIM |
Yes |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Garbage Collection |
Yes |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Read3 |
Up to 3,000 MB/s |
Up to 3,200 MB/s |
Up to 3,400MB/s |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Write3 |
Up to 1,450MB/s |
Up to 2,500MB/s |
Up to 3,000MB/s |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Read3 |
Up to 100,000 |
Up to 200,000 |
Up to 360,000 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Write3 |
Up to 280,000 |
Up to 300,000 |
Up to 280,000 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTBF |
1,500,000 hours |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Temperature |
0 °C to +70 °C (+32 °F to +158 °F) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Storage Temperature |
–40 °C to +85 °C (–40 °F to +185 °F) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Humidity |
5%–95% (non-condensing) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vibration Resistance |
7-800 Hz, 3.08 G |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Shock Resistance |
1,500 G/0.5 ms (half sine wave) |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TBW |
128TB |
256TB |
512 TB |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Warranty4 |
3-year limited warranty |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Reference Information |
1. Capacity calculation: 1 GB = 1 billion bytes (IDEMA). Actual available capacity might be reduced (due to formatting, partition, operating system applications, or other necessary usage). 2. The dimensions are after installing cooling plate. 3. System configuration of performance test: Chip–Intel Z390 Chipset, Intel Core i9-9900KF@3.6GHz, 16GB DDR4; operating system–Windows 10 x64; testing tool–CrystalDiskMark 6.0.0. 4. Warranty period or maximum write amount (TBW), whichever comes first. 5. High performance SLC cache has been enabled. |
SSD-C900VN512G
NVMe M.2 Solid State Drive
> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
> Supports PCIe3.0 x4 and NVMe 1.3 protocol
> All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
> Adopts TRIM to improve read/write performance and speed
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
> Supports LDPC ECC to enhance data reliability
> Low power consumption management
للجملة و التوريدات
يمكنك الان التواصل معنا عبر الواتساب لطلب الجملة و التوريد من هنا
مواصفات المنتج
تواصل معنا
اترك بياناتك هنا و سيتم التواصل معك في اقرب وقت ممكن
مراجعة العملاء
تم التقييم 0 من 5
0 reviews
تم التقييم 5 من 5
0
تم التقييم 4 من 5
0
تم التقييم 3 من 5
0
تم التقييم 2 من 5
0
تم التقييم 1 من 5
0
كن أول من يقيم “SSD-C900VN512G” إلغاء الرد
منتجات ذات صلة
SSD-C900VN256G
NVMe M.2 Solid State Drive
> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
> Supports PCIe3.0 x4 and NVMe 1.3 protocol
> All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
> Adopts TRIM to improve read/write performance and speed
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
> Supports LDPC ECC to enhance data reliability
> Low power consumption management
المراجعات
Clear filtersلا توجد مراجعات بعد.